切割工艺主管（半导体装备） 　 15 - 30万　 南通

岗位职责

1、负责公司晶圆划片机（如DISCO DFD6362、DFD6340、DAD3240、DAD 322，和研科技DS623）的使用工艺研究，培训普工、负责切割工序的生产工艺管控；

2、参与晶圆划片刀产品的技术文档的制定；

3、负责晶圆划片刀产品的售前服务，与客户确定产品选型和参数，并参与客户现场的试切和参数调整；

4、参与晶圆划片刀产品的售后服务，精准获取客户的技术反馈，与公司内部部门合作改进产品；

5、晶圆划片机相关的工作。

任职要求

1、年龄22-45岁之间；

2、大专及以上，精密机械、微电子、材料等理工科专业优先；

3、半导体设备行业背景，封装产线的晶圆切割工艺制程3年以上相关工作经验；有大部分主流芯片产品的切割经验，熟练掌握划片机和划片刀的使用和与产品的匹配，可以评估划片机和划片刀的工作状态并做出反馈和调教；

4、沟通能力强，有面向客户解决技术需求等问题的能力，有在客户现场解决问题的能力和思路；能与公司内部部门良好沟通合作改进产品。